Kapabilitas Produksi yang Serbaguna
- Dioptimalkan untuk produksi massal kecepatan tinggi dan perakitan kompleks volume rendah dengan variasi tinggi.
- Integrasi mulus antara SMT dan Auto-Insertion (AI) untuk berbagai persyaratan pemasangan komponen.
Solusi SMT Presisi Tinggi untuk Elektronik Generasi Berikutnya
Kami menghadirkan akurasi dan otomatisasi kelas dunia, memastikan keandalan unggul untuk sistem elektronik kompleks di sektor otomotif, medis, dan seluler.
Inspeksi Kualitas Multi-Tahap Tingkat Lanjut
- Solder Paste Inspection (SPI) untuk akurasi volume pasta solder 3D
- Automated Optical Inspection (AOI) untuk verifikasi penempatan komponen secara menyeluruh
- Inspeksi X-Ray real-time untuk verifikasi BGA dan sambungan solder tersembunyi
- Pengujian In-Circuit (ICT) dan Fungsional (FCT) presisi untuk keandalan 100%
Keahlian Terbukti di Berbagai Sektor
- Mobilitas Konsumen - Perakitan smartphone dan perangkat wearable kepadatan tinggi
- Otomotif Cerdas - Kontroler ADAS, infotainment, dan ECU
- Teknologi Medis - Sistem diagnostik dan pemantauan pendukung kehidupan
- Otomasi Industri - Sistem kontrol keandalan tinggi dan IoT gateway
Kapabilitas Teknis Elite
Presisi Ultra-Halus
- Mendukung komponen mikro hingga ukuran 008004 inci (0201 mm)
- Akurasi penempatan luar biasa untuk tata letak PCB yang padat
Manajemen Termal
- Reflow dua sisi dengan oven multi-zona berkemampuan nitrogen
- Profiling termal canggih untuk papan dengan massa termal kompleks
Infrastruktur
- Lingkungan terkendali ESD dan penanganan material yang ketat
- Sistem 'Smart Rack' otomatis untuk pemuatan komponen tanpa kesalahan
- Kemampuan Cleanroom Kelas 10k/100k untuk perakitan kritis
Ketertelusuran Cerdas
- Integrasi MES-SAP penuh untuk ketertelusuran dan pemantauan real-time
- Analisis yield produksi dan manajemen kualitas proaktif
- Pelacakan tingkat papan individu di semua tahapan proses
Perakitan Khusus untuk Arsitektur PCB Kompleks
Infrastruktur SMT kami dirancang khusus untuk arsitektur papan kepadatan tinggi, multi-layer, dan kompleksitas tinggi:
PCB HDI (High-Density Interconnect)
Keahlian dalam teknologi microvia dan pemasangan komponen fine-pitch
Sirkuit Rigid-Flex & Fleksibel
Penanganan dan perakitan presisi material fleksibel untuk elektronik 3D
MCM (Multi-Chip Module)
Pemasangan presisi tinggi untuk beberapa die atau IC dalam paket terintegrasi
PoP (Package-on-Package)
Penumpukan vertikal paket logika dan memori untuk kepadatan maksimal
Terskalakan, Otomatis & Cerdas
Lini SMT kami mewakili puncak manufaktur otomatis, menggabungkan kecepatan peralatan modern dengan kecerdasan sistem MES terintegrasi — ideal untuk produk elektronik dengan standar paling ketat di dunia.
Sistem Kualitas
